Oblast použití tepelně vodivých materiálů

1 Tepelné vedení polovodičových součástek;
2 Vedení tepla v zařízení na výrobu energie a většině zařízení pro napájení a napájecího modulu
5, Tepelně vodivá páska
Tepelně vodivá páska je široce používána v konstrukci tepelné vodivosti topných zařízení, jako je CPU, napájecí trubice, napájení modulů atd. Může zcela nahradit aplikaci tradičního silikonového maziva a efektivně a pohodlně přenášet teplo. Tepelně vodivá páska používá jako tepelně vodivý základní materiál pryž s vysokou tepelnou vodivostí a na jedné nebo obou stranách má na tlak citlivé teplovodivé lepidlo, které je spolehlivé z hlediska adheze a má vysokou pevnost. Tepelně vodivá páska je tenká a pružná, čímž se velmi snadno přizpůsobí povrchu přístrojů a radiátorů. Tepelně vodivá páska se také dokáže přizpůsobit změnám studených a horkých teplot, aby zajistila konzistentní a stabilní výkon.
Aplikace:
Zadní lepidlo citlivé na tlak tepelně vodivé pásky má vysokou přilnavost a vynikající tepelnou vodivost. Může lepit a fixovat zařízení a radiátory pro dosažení vedení tepla, izolace a fixace. Je vhodný zejména pro příležitosti s vysokou integrací, malým prostorem pro vybavení a obtížnou fixací. Je to vhodný materiál pro snížení objemu příslušenství pro odvod tepla a optimalizaci designu.
způsob použití:
Při lepení tepelně vodivé oboustranné lepicí pásky věnujte pozornost provoznímu způsobu. Je přísně zakázáno dotýkat se povrchu rukama nebo jinými nelepivými materiály. Je přísně zakázáno jej opakovaně loupat. Lepený povrch by měl být udržován čistý a suchý. Obecně jej před použitím očistěte alkoholem, abyste předešli ovlivnění stálosti spoje. Pomocné prostředky: bavlněný hadřík, průmyslový čistič, gumové rukavice.
Krok 1: Otřete povrch zařízení bavlněným hadříkem, který nepouští vlákna.
Krok 2: Otřete povrch zařízení bavlněným hadříkem namočeným v průmyslovém čističi, abyste odstranili olejové skvrny; Kromě toho se během instalace nedotýkejte čistého povrchu.
Krok 3: Odtrhněte ochrannou fólii na jedné straně zadního lepidla a nedotýkejte se povrchu lepidla prsty.
Krok 4: nalepte ji na povrch zařízení a jemně ji přitlačte od středu oblasti lepení k okraji po dobu pěti sekund, abyste zajistili, že oboustranná lepicí páska bude plně 100% v kontaktu s povrchem rozptylu tepla přístroj.
Krok 5: Odtrhněte ochranný film na druhé straně zadního lepidla a postupujte stejným způsobem jako v Kroku 3 a Kroku 4, aby lepidlo mezi dvojitou zadní lepicí páskou a čipem bylo pevné.
6, Flexibilní tepelně vodivá podložka
Flexibilní tepelně vodivá podložka je druh teplovodivé podložky s tl. Základními materiály jsou v podstatě silikonová pryž a pěnová pryž. Silikonová pryž se vyznačuje dobrou elasticitou, zatímco pěnová pryž se vyznačuje velkým rozsahem deformace, dobrou tepelnou vodivostí a vyšší odolností vůči tlaku. Flexibilní teplovodivá podložka se často používá jako výplň ve velké mezeře pro přenos tepla. Obvykle se používá mezi plošnými spoji, mezi plošnými spoji a pouzdry, mezi napájecími zařízeními a pouzdry nebo se jen nalepí na čip jako chladič (v tomto případě se obecně používají vlnité). Částice tepelně vodivé výplně v ohebné tepelně vodivé podložce jsou obecně částice oxidu hlinitého nebo směsné částice oxidu hlinitého, oxidu hořečnatého a nitridu boru. Mají dobrou tepelnou vodivost a mohou zabránit propíchnutí. Opravdu hrají izolační roli.
Použití: sestava heatpipe, paměťový modul RDROMTM, chlazení CDROM, mezi CPU a chladičem, pro každou příležitost, kdy je potřeba přenést teplo do pláště, šasi nebo jiných chladičů
způsob použití:
Připravte si pomocné prostředky: bavlněný hadřík, průmyslový čistič, gumové rukavice.
Krok 1: Otřete povrch zařízení bavlněným hadříkem, který nepouští vlákna.
Krok 2: Otřete povrch zařízení bavlněným hadříkem namočeným v průmyslovém čističi, abyste odstranili olejové skvrny.
Krok 3: Odtrhněte ochrannou fólii na jedné straně zadního lepidla a nedotýkejte se povrchu lepidla prsty.
Krok 4: Lehce zatlačte na ohebnou teplovodivou podložku, abyste zajistili pevné spojení.